nxp電源管理芯片結(jié)合了功率優(yōu)化的IC工藝、封裝技術(shù)、單片規(guī)劃和體系專業(yè)知識，可提供具有低導(dǎo)通芯片、快速瞬態(tài)呼應(yīng)、低噪聲和低功用的高效小尺度。多輸出系列包括集成降壓和升壓、負(fù)載開關(guān)和線性穩(wěn)壓器。我們的解決方案可以支撐3.3V或更高電壓的應(yīng)用。

電源管理芯片關(guān)于現(xiàn)在這個來說是關(guān)于芯片來說是以貼片方法為主的，在這一起也有小型化的開展趨勢。芯片要比普通得貼片厚膜芯片高出好多倍，在封裝之間越大精度就越高，也會越貴，而厚膜芯片就相對的廉價得多，從幾塊錢/到幾十塊錢不等，也是按照封裝和精度差異的。 電源管理芯片根據(jù)產(chǎn)品方面與國防期間是息息相關(guān)的，電子元器件在產(chǎn)品傍邊占有著十分重要的方位。在特種電子元器件館中，不少大型企業(yè)攜下子公司一起亮相。