nxp電源管理芯片對基片的要求包括：平整度、光潔度高;有杰出的電氣機能;高的導(dǎo)熱系數(shù);有與其它材料相匹配的熱膨脹系數(shù);有杰出的機械機能;高不亂度;杰出的加工機能;便宜。通常在電路上的挑選程度與氧化鋁的陶瓷對于基片來說是有要求的，在面對散熱的過程中。它的前提下是會有更好的發(fā)展，則可挑選氧化鈹基片。在電源管理芯片混合集成電路中，無源網(wǎng)絡(luò)主要是在基片上將各種漿料經(jīng)過印刷成圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成。運用的材料包括：導(dǎo)體漿料、介質(zhì)漿料和電阻漿料等。　

nxp電源管理芯片是為了保證在所有條件下都能正常工作而包含或增加在系統(tǒng)內(nèi)的確診功用用于與傳感器模塊（具備或不具備處理功用）合作運用的高速/低速通訊接口，nxp電源管理芯片是具有四道路的，在雙路輸出的范圍內(nèi)它所運用的傳感器與集成電路是的，面臨參考線器的規(guī)劃來決議，它可以快速找到適宜您的系統(tǒng)規(guī)劃的特征參看規(guī)劃和產(chǎn)品?；旌霞呻娐分?，基片起著承載厚膜元件、互連、外貼元件和以及包封等效果，在大功率電路中，基片還有散熱的效果。

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