國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)率先回暖，EMS 企業(yè)業(yè)績(jī)持續(xù)回暖：4 月國(guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量 4078.2 萬(wàn)部，同比增長(zhǎng) 17.2%，環(huán)比提高 93.9%，4 月出貨量創(chuàng) 2018年以來(lái)單月新高，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇明顯。另外，4月5G手機(jī)出貨量1638.2萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng) 164%，滲透率高達(dá) 40.2%，5G 手機(jī)正在加速滲透。在代工廠方面，4 月臺(tái)灣 EMS 上市企業(yè)營(yíng)收合計(jì) 7786 億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)3.1%，增速比上個(gè)月提高了 6.5 個(gè)百分點(diǎn)，營(yíng)收環(huán)比提高 8.5%，EMS 廠營(yíng)收持續(xù)回暖。展望 Q2，鴻海表示計(jì)算設(shè)備（如筆記本電腦）預(yù)計(jì)增長(zhǎng)超 15%，企業(yè)產(chǎn)品較去年同期成長(zhǎng)超過(guò) 10%。

半導(dǎo)體代工、封測(cè)與射頻景氣度向上趨勢(shì)延續(xù)，供應(yīng)鏈東移進(jìn)程有望加速加?。号_(tái)灣廠商臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、京元電、精材、穩(wěn)懋、宏捷科4 月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)分別為 28.50%、24.64%、21.52%、34.57%、86.1%、57.00%、122.15%，半導(dǎo)體代工、封測(cè)與射頻環(huán)節(jié)景氣度向上趨勢(shì)延續(xù)。電子板塊上游供給端半導(dǎo)體代工、封測(cè)環(huán)節(jié)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁；而 Q1 受疫情影響，需求端手機(jī)市場(chǎng)下滑，服務(wù)器/PC 市場(chǎng)向好。隨著電子行業(yè)的消費(fèi)“必然”屬性增強(qiáng)，半導(dǎo)體行業(yè)全面升級(jí)趨勢(shì)不改。此外，受中美貿(mào)易摩擦加劇影響，供應(yīng)鏈向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移將加速與加劇，本土半導(dǎo)體供給側(cè)有望迎來(lái)歷史性發(fā)展機(jī)遇，化危為機(jī)，共渡難關(guān)。

美國(guó)加強(qiáng)對(duì)華為使用美國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)限制，芯片國(guó)產(chǎn)化以及產(chǎn)業(yè)鏈東移加速： 5 月 15 日晚間消息，美國(guó)商務(wù)部下屬的工業(yè)和安全局于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五宣布了一項(xiàng)“旨在保護(hù)美國(guó)國(guó)家安全的計(jì)劃”，即“限制華為使用美國(guó)技術(shù)和軟件在海外設(shè)計(jì)和制造半導(dǎo)體的能力”，以阻止華為繞過(guò)美國(guó)出口管制。該措施表明，美國(guó)限制了全世界所有的半導(dǎo)體廠（包括晶圓代工、IDM 廠），只要有使用到美國(guó)軟件和設(shè)備，在為華為生產(chǎn)芯片之前，就需要獲得美國(guó)政府的許可證。此次芯片管控升級(jí)，將之前價(jià)值量占比 25%以上受 EAR 限制升級(jí)至完全管控。短期來(lái)看，華為作為全球第三大芯片采購(gòu)商，供應(yīng)鏈將受一定程度影響，中長(zhǎng)期來(lái)看，芯片國(guó)產(chǎn)化以及產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移將加速推進(jìn)，華為從中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣、日韓等地采購(gòu)額比例從去年 5 月開(kāi)始全面提升，產(chǎn)業(yè)鏈東移有望帶來(lái)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再分布，本土供應(yīng)鏈迎來(lái)歷史發(fā)展期。