氣相焊接更適合小批量的PCB組裝生產(chǎn)， 主要是由于成本和延長(zhǎng)的周期時(shí)間， 然而，即使在中等批量生產(chǎn)中，它也越來越頻繁地使用。氣相非常適合高混合、小批量的電路板，并且無需為每種產(chǎn)品創(chuàng)建獨(dú)特的回流曲線，這可能需要時(shí)間。

氣相技術(shù)是將惰性傳熱液體（例如全氟聚醚PFPE）煮沸，在PCB上冷凝。選擇所用液體時(shí)要考慮所需的沸點(diǎn)，以適合要回流焊的焊料合金。與對(duì)流回流焊不同，在對(duì)流回流焊中，PCB穿過傳送帶上的加熱區(qū)，氣相爐的占地面積更小，PCB保持固定在原位。然后調(diào)整PCB的物理高度，使其位于完成回流焊過程的蒸汽層內(nèi)部、上方或表面上。

在此過程中，不同熱質(zhì)量的組件（例如：與 0603 片式電阻器相比，大型金屬散熱器）之間發(fā)生的溫差非常小（與 IR 回流焊相比），這使得它非常適合密集填充的 PCB，并減少了對(duì)流回流峰值溫度裕度超過焊膏熔點(diǎn)的需求。因此，與紅外對(duì)流回流焊相比，氣相回流焊可以在較低的峰值溫度下提供可靠的焊點(diǎn)。

由于峰值溫度較低，與紅外對(duì)流回流焊相比，氣相期間的組件熱負(fù)荷通常較低，但必須注意峰值溫度梯度和高于一定高溫的時(shí)間不要超過組件規(guī)格。預(yù)熱也應(yīng)采用氣相焊接，以減少熱問題并提高焊點(diǎn)質(zhì)量。