電阻器也是將電能轉(zhuǎn)換成熱能的元件。消耗功率必然發(fā)熱，溫度隨功耗相應(yīng)升高。為了抑制電阻器升溫，需要高效釋放產(chǎn)生的熱量。片式電阻器產(chǎn)生的熱量基本上都是從片式電阻器的電極傳導(dǎo)至電路基板的銅箔圖案，最終向空氣和框體散熱。因此，通過(guò)擴(kuò)大貼裝有電阻器的焊盤圖案、擴(kuò)大連接的銅箔圖案的寬度，可以提高散熱性，從而抑制升溫。

為了抑制電阻器升溫，改善電路基板的熱傳導(dǎo)也很重要。比如通過(guò)增加銅箔配線的厚度、在電路基板背面形成實(shí)心圖案、在多層基板的內(nèi)層形成實(shí)心圖案等方法。

在長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊形成了電極，不僅能縮短發(fā)熱部到電極的距離，還能通過(guò)寬電極，向PWB電路基板傳導(dǎo)更多的熱量，與通用的貼片電阻相比，散熱性好。因此，與同封裝的通用的貼片電阻相比，額定功率大幅增加。

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