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1、avx鉭電容的優(yōu)勝特性,或許讓你愛不釋手鉭電容的作業(yè)溫度規(guī)模寬、溫度特性安穩(wěn),比容量大,具有共同的自愈性,能滿意長時間作業(yè)的安穩(wěn)性。2、牢靠運用鉭電容的要害對于鉭二氧化錳電容,進(jìn)行電壓降額,鉭二氧化錳電容的作業(yè)電壓隨溫度升高而下降,溫度高于85度時引薦運用電壓為額外電壓的33......
了解更多 [10-28]1、鋁電解電容的優(yōu)缺陷:avx鉭電容長處:具有易取得大容量高耐壓、價格低廉等顯著長處,常用在電源的輸入輸出濾波電路。缺陷:怕高溫,由于鋁電解電容的電解質(zhì)為液態(tài),芯子發(fā)熱或環(huán)境溫度較高將導(dǎo)致電解液揮發(fā),長時間高溫導(dǎo)致電解液干枯失效。avx鉭電容是許多電子設(shè)備壽數(shù)的短板,電源電路里離......
了解更多 [10-28]咱們很興奮與他們協(xié)作,并提供強盛的增值功用,以簡化流程并滿意客戶對安全編程的不斷增長的需求。nxp電源管理芯片是全球大型IC編程和安全裝備服務(wù)提供商之一,自1999年以來,一直與一級轎車電子供應(yīng)商、排名前20的OEM和排名前50的合同制造商協(xié)作。nxp電源管理芯片能夠擁有19個先......
了解更多 [10-27]聯(lián)發(fā)科預(yù)期將在5G、Wi-Fi6、ARM運算產(chǎn)品、人工智能、多媒體與數(shù)據(jù)運算等技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)先,持續(xù)投資關(guān)鍵技術(shù),相信多元化平臺將產(chǎn)生綜效,在拓展各類市場時,能擁有獨特競爭優(yōu)勢與領(lǐng)先地位。聯(lián)發(fā)科公司布局5G策略及時機......
了解更多 [10-27]有人預(yù)測芯片短缺會持續(xù)到2023年,我們都知道時間跨度越長,影響的范圍也就越廣,目前已經(jīng)影響到新能源汽車了,就在最近醫(yī)療技術(shù)制造商發(fā)話了,救生醫(yī)療設(shè)備的供應(yīng)可能很快就會影響。屆時呼吸機、除顫器、成像機、葡......
了解更多 [10-27]avx鉭電容是隨著國外廠家向我國是務(wù)搬運,將提高前輩的技能及管理經(jīng)驗帶入了我國,并將促進(jìn)海內(nèi)陶瓷電容器上游行業(yè)的開展,從而晉升我國陶瓷電容器整個行業(yè)的技能水平。avx鉭電容系列是業(yè)內(nèi)首次采用金屬外殼和徹底密封的器材,滿足avx鉭電容代理商前提下的要求,在+25℃和100kHz下的......
了解更多 [10-27]avx鉭電容的快速康復(fù)及整流鉭電容和超快康復(fù)整流鉭電容在開關(guān)電源中作為整流器材使用時是否需要散熱器,要根據(jù)電路的最大功率來決定。一般情況下,這些鉭電容在制造時允許的結(jié)溫在175℃,生產(chǎn)廠家對該指標(biāo)都有技術(shù)闡明,以提供給設(shè)計者去核算最大的輸出工作電流、電壓及外殼溫度等。...
了解更多 [10-26]開關(guān)電源中的整流鉭電容有必要具有正向壓下降、快速康復(fù)的特色,還應(yīng)具有足夠大的輸出功率,可以采用以下三種類型的整流鉭電容:快速康復(fù)整流鉭電容;超快速康復(fù)整流鉭電容;肖特基整流鉭電容??焖倏祻?fù)和超快康復(fù)整流鉭電容具有適中的和較高的正向電壓降,其規(guī)模是從0.8~1.2V。這兩種整流鉭電......
了解更多 [10-26]臺積電InFO產(chǎn)品結(jié)構(gòu)如下:其工藝流程如下:1、在晶圓Pad上制作一層預(yù)制銅柱;2、將切割好的芯片Pad面向上粘貼在帶臨時鍵合膠的載片上;3、對載片進(jìn)行灌膠塑封;4、對塑封好的扇出晶圓進(jìn)行研磨,露出預(yù)制銅柱的頂部;......
了解更多 [10-26]復(fù)位電路中,放電鉭電容確不可缺少。當(dāng)電源斷電后,鉭電容經(jīng)過鉭電容D敏捷放電,待電源康復(fù)時便可完成可靠上電主動復(fù)位。若沒有鉭電容D,當(dāng)電源因某種攪擾瞬間斷電時,因為鉭電容不能敏捷將電荷放掉,待電源康復(fù)時,單片機不能上電主動復(fù)位,導(dǎo)致程序運轉(zhuǎn)失控。電源瞬間斷電攪擾會導(dǎo)致程序住手正常運......
了解更多 [10-26]自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為先貼芯片后加工RDL的ChipFirst工藝和先制作RDL后貼裝芯片的ChipLast工藝兩大......
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